新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”）是国内少有的集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。6月20日，新恒汇成功深交所创业板。
业绩持续向好，打造“第二曲线”拓展增长空间
近年来，新恒汇业绩持续稳定增长。2022年-2024年（下称：报告期），新恒汇实现营业收入分别为6.84亿元、7.67亿元和8.42亿元，净利润分别为1.11元、1.53亿元和1.86亿元。
从业务构成来看，报告期内，新恒汇智能卡业务实现销售收入分别为5.62亿元、5.83亿元和5.62亿元，占主营业务收入的比重分别为84.45%、78.35%和69.28%，是公司的主要收入来源。公司智能卡业务由柔性引线框架、智能卡模块、封测服务等三大类组成。
在智能卡业务领域，公司与包括紫光国微（002049.SZ）、中电华大、复旦微（688385.SH）、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份（002104.SZ）、东信和平（002017.SZ）、楚天龙（003040.SZ）、IDEMIA、THALES（泰雷兹）、G&D（捷德）等国内外知名智能卡产品制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。
根据欧洲智能卡协会发布的行业权威统计或预测数据，2022年和2023年新恒汇柔性引线框架产品的市场占有率分别为31.63%、32.32%，仅次于法国Linxens，排名第二。
新恒汇除了能够向客户提供柔性引线框架产品外，目前还具有年产约23.42亿颗智能卡模块生产能力，是国内主要的智能卡模块供应商之一。2022年和2023年，公司智能卡模块产品的市场占有率分别为20.71%、17.87%。
依靠柔性引线框架的技术积累，新恒汇2019年新拓展了蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。公司在该领域历时多年，投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了多项核心技术，并实现了产品的批量投产及销售，蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测业务已成为公司新的收入增长点。
新恒汇在招股书中表示：“通过本次公开发行和上市，公司可以借助资本市场的力量获得资金支持以推动公司蚀刻引线框架等新业务的发展和研发实力的进一步提升，打造公司的第二增长曲线，形成与智能卡业务相互补充、相互协同的特色产业链。”
细分领域市场容量广阔
（1）智能卡业务
最近几年，全球智能卡行业已进入发展成熟期，市场规模呈现相对稳定的态势。据Eurosmart（欧洲智能卡行业协会）等统计数据或预测数据，最近几年全球智能卡的出货量相对稳定在95亿张左右，其中电信SIM卡的出货量在45亿张左右，银行芯片卡的出货量在33亿张左右，证照和行业应用卡的出货量在15亿张左右。
智能卡的普及需要经历从满足基本刚性需求，逐步向增值服务需求升级，因此，智能卡通常优先被应用于银行卡、电信卡等日常生活刚需应用场景。以西方发达国家和中国为代表的国家目前已经进入智能卡从刚性需求向增值服务需求升级的过程中，而大部分发展中国家目前仍处在智能卡普及的初级阶段，智能卡渗透率仍然较低。由于发展中国家具有庞大的人口基数，随着电信基础设施的不断完善以及智能卡应用领域进一步拓展，其对智能卡的需求将大幅增加，未来将成为全球智能卡行业新的增长极。
近年来，随着我国“金卡工程”建设的不断推进以及新兴技术与行业应用的深度融合，国内智能卡市场得到了较快发展，智能卡在金融支付、移动通信、公共交通、安全证书等多个领域的渗透率不断提升。
目前，从市场规模来看，中国智能卡行业也已逐渐步入成熟期，中国已成为世界上最大的智能卡应用市场之一。
（2）蚀刻引线框架业务
引线框架是一种用来作为集成电路芯片封装中使用的金属结构载体，是借助键合材料(金丝或者合金丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气电路连接的关键结构件，是重要的集成电路封装材料。
根据QYResearch统计数据，2022年全球引线框架市场规模约为269亿元，2023年全球半导体引线框架市场规模约为279.20亿元（按增长率3.8%测算），预计2029年将达到352亿元，2023~2029期间年复合增长率为3.8%。
近年来，随着我国封测产业规模不断扩大，长电科技、华天科技、通富微电等均已进入全球封测业十强，且仍在继续扩张中，在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，国内对引线框架产品的需求将会持续增加。根据ICMtia统计数据，我国半导体引线框架市场规模从2016年的64.20亿元增长至2021年的80.30亿元。根据智研咨询发布的研究报告，2022年我国半导体引线框架的市场规模为114.80亿元，随着国内整体半导体国产化替代需求持续推动，我国引线框架市场规模将持续向好。
引线框架产品按照加工方法可划分为冲压引线框架和蚀刻引线框架两种形式。冲压引线框架主要通过使用模具靠机械力作用对金属材料进行冲切，形成复杂电路图案。虽然生产成本较低，但加工精度较为有限，无法满足高密度封装的要求，因此，对于微细线宽与间距所用的引线框架通常只能通过蚀刻方法加工而成，主要采用光刻及溶解金属的化学试剂从金属条带上蚀刻出图案。
国内蚀刻引线框架领域企业起步较晚，基础较为薄弱，生产设备、产品、技术工艺等均落后于国外厂商。虽然国内蚀刻引线框架处于供不应求的状态，但市场基本被国外厂商所垄断，国内只有康强电子、天水华洋、新恒汇等少数企业可以批量供货，未来国产化替代空间广阔。
重视技术研发创新
新恒汇致力于自主研发和产品创新，拥有高水平的研发团队，逐步形成基础研究、关键技术、创新产品三个层次的研发体系，充满活力且具有创新精神，为新产品的快速研发提供强有力的支持。目前公司拥有专业的研发人员，已形成结构合理、配置科学、各学科交叉的创新团队，具体包括柔性引线框架、芯片封装测试、晶圆测试减划、高端蚀刻引线框架创新团队。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供不断的技术储备，为企业长期发展提供充足动力。
近年来，新恒汇更是持续加大研发投入。报告期内，公司研发投入分别为4,267.31万元、5,394.13万元、5,833.31万元，占营业收入的比例分别为6.24%、7.04%和6.93%。截至2024年12月31日，公司拥有技术研发人员141人，占员工总数的17.63%。
目前，公司已积累了“在金属材料表面进行高精度复杂图案刻画”和“金属表面处理以满足集成电路封装材料所需特性”的核心技术，熟练掌握与集成电路模块和引线框架有关的多项关键技术。截至2024年12月31日，公司及其子公司现有授权专利62项，其中发明专利36项，实用新型专利25项，外观设计专利1项，主持国家标准1项。
未来几年，公司将始终坚持以市场为导向的研发策略，在核心技术领域不断加大投入，深入研究，强化优势，加强研发体系建设，致力于在基础技术研究、关键技术和创新产品等三个层次实现更高的突破。将全力推进高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设，加速研发中心扩建升级，不断扩展产品种类与应用范围，深化与全球顶尖合作伙伴的协同创新，致力于成为全球集成电路封装材料领域的领军企业。
转自：清一色财经
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